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我在焊接过程中的心得体会-上海朗现

发表时间:2019-04-14 08:35

上海朗现机电设备有限公司,小编今天跟大家分享一篇非常实用的文章:


我在焊接过程中的心得体会:


1、 焊接过程中要控制好温度。温度不能太高也不能太低,太低不能熔化锡丝,太高对焊接仪器不好,并且温度过高也容易将芯片烧坏。因此在焊接过程中,要控制好温度,一般在300 ~ 380℃之间。


2、 焊接之前一定要对齐芯片!!!在芯片固定之后,是很难移动芯片的位置的。所以芯片引脚要是没有对齐,接下来的焊接是没有用的。


3、 因为有些芯片的引脚特别近,我在焊接的时候是焊接的VS1003B芯片,它是封装是LQFP48。这种芯片的引脚又多,距离又近,在焊接的时候十分麻烦。我第一次焊接的时候,花了好长时间才将所以芯片的引脚分开。这里要注意防止焊接时间过长,温度过高将芯片烧坏。


4、 拖焊最好不要使用电烙铁圆头的,这种烙铁头不方便拖焊。一般使用的刀头或者马蹄铁头的烙铁。


5、 焊接之后,由于松香的使用,会在板子上留下一层黑色的物质。可用洗板水或者酒精洗去。


6、 焊接直插型的器件,焊接的时候边焊接边给锡就可以了。焊接电容电阻等贴片型器件的时候,先在一边镀上锡,再一只手拿镊子夹着贴片器件,另一只手拿电烙铁,两只手同时操作,烙铁熔化锡的时候,将贴片引脚放在锡中固定。然后在另外一边上锡,最后在美化一点就可以了。


7、 焊接的焊点不能太大也不能太小,最好有点发亮,显得美观。


8、 使用完电烙铁之后,要在烙铁头上镀上一层锡,可以防止氧化,起到保护的作用。


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